Laser-Schneiden und Bohren von Glas und sprödem Material
Laser Bearbeitung und Automation für Micro- und Macro-Materialien
Laser Bearbeitung und Automation für Micro und Macro-Materialien
Corning Laser Technologies bietet innovative Technologien zum Schneiden und Bohren von Glas mit deutlichen Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren. Unsere Laserglas-Bearbeitungssysteme ermöglichen das Bearbeiten von 2D- und 3D-geformtem Glas wie Corning® Gorilla® Glass, Lotus™ NXT und Eagle XG® Glas sowie anderen chemisch gehärteten und nicht gehärteten Glastypen, einschließlich Soda-Lime und anderen spröden Materialien. Eine neu entwickelte Lösung zum Vereinzeln von Glaswafern ergänzt unser Portfolio.
Unsere Maschinenplattformen eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, die präzise und flexible Glasverarbeitungstechnologien erfordern. Sie sind für den 24/7-Betrieb in einer industriellen Umgebung entwickelt. Ausgelegt für Substratgrößen von 10mm x 10mm bis zu 2,5m Kantenlänge und Glasdicken bis zu 10mm, ermöglicht Corning Laser Technologies eine flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen.
Bei Corning Laser Technologies nutzen wir die über 170 Jahre lange Erfahrung von Corning in der Materialwissenschaft und unsere mehr als 25 Jahre Expertise in der Präzisionslaserbearbeitung. In Kombination mit der 60-jährigen Erfahrung von Dynatex International im Bereich der Vereinzelung von kristallinen Wafern bietet Corning Laser Technologies der Industrie Laser-Dicing-Lösungen für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen.
Darüber hinaus bietet Corning Laser Technologies eine breite Palette an wichtiger Unterstützung, wie z.B. interne Prozessentwicklung für spezielle Anforderungen und vollständige Automatisierung. Wir sind Ihr One-Stop-Shop für Laserbearbeitung und Wafervereinzelung.
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Maschinen by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laserbearbeitungsstation, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Feinmechanik- und Elektronikindustrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laserbearbeitungsstation, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Feinmechanik- und Elektronikindustrie entwickelt wurde.
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CLT 45G NX
CLT 45G NX
Das Lasersystem CLT 45G NX ist speziell für das Schneiden und Bohren von gehärtetem und nicht gehärtetem Glas und anderen kristallinen Materialien sowie für die Bearbeitung von Mikromaterialien konzipiert.
Das Lasersystem CLT 45G NX ist speziell für das Schneiden und Bohren von gehärtetem und nicht gehärtetem Glas und anderen kristallinen Materialien sowie für die Bearbeitung von Mikromaterialien konzipiert.
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CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist für das Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien konzipiert. Die CLT 66G Plattform ist eine spezielle Produktionsmaschine für bis zu GEN 6 Größe.
Die CLT 66G ist für das Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien konzipiert. Die CLT 66G Plattform ist eine spezielle Produktionsmaschine für bis zu GEN 6 Größe.
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CLT 80G
CLT 80G
Die CLT 80G Laser-Glasbearbeitungsanlage ist für die 24/7-Fertigung in einer industriellen Umgebung ausgelegt und unterstützt Glassubstrate bis zu einer Größe von 2.300 mm x 2.500 mm.
Die CLT 80G Laser-Glasbearbeitungsanlage ist für die 24/7-Fertigung in einer industriellen Umgebung ausgelegt und unterstützt Glassubstrate bis zu einer Größe von 2.300 mm x 2.500 mm.
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CLT 3D Laserschneidsysteme
CLT 3D Laserschneidsysteme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
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CLT 400S-WD
CLT 400S-WD Glass Wafer Dicing | Corning
Das CLT 400S-WD ist ein Glaswafer-Dicing-Tool, das neue Lösungen für Halbleiteranwendungen auf Glaswaferbasis bietet.
Das CLT 400S-WD ist ein Glaswafer-Dicing-Tool, das neue Lösungen für Halbleiteranwendungen auf Glaswaferbasis bietet.
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Dynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
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Dynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
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Unsere Videos
CLT 63D – Your Solution for Full 3D Laser Glass Cutting
CLT 63D - Full 3D Laser Glass Cutting
Jetzt ansehenCorning Laser Technologies hat seine 3D-Laserschneidtechnologie skaliert und die CLT 63D eingeführt, die auf der erfolgreichen Etablierung der CLT 43D aufbaut. Das patentierte nanoPerforation-Verfahren perforiert und separiert 3D-geformte Substrate von bis zu 1.900 mm x 1.300 mm x 400 mm und erfüllt damit die steigende Nachfrage nach 3D-Schneiden von größeren Substraten, wie z. B. Automobil-Außenverglasungen.
Corning Laser Technologies hat seine 3D-Laserschneidtechnologie skaliert und die CLT 63D eingeführt, die auf der erfolgreichen Etablierung der CLT 43D aufbaut. Das patentierte nanoPerforation-Verfahren perforiert und separiert 3D-geformte Substrate von bis zu 1.900 mm x 1.300 mm x 400 mm und erfüllt damit die steigende Nachfrage nach 3D-Schneiden von größeren Substraten, wie z. B. Automobil-Außenverglasungen.
Welcome to the Third Dimension
Welcome to the Third Dimension
Jetzt ansehenDie Weiterentwicklung des nanoPerforation-Verfahrens von Corning Laser Technologies ermöglicht das Laserschneiden von 3D-geformtem Glas und bietet damit eine Lösung für künftige Designanforderungen für mobile elektronische Geräte, Fahrzeuginnenräume und mehr.
Die Weiterentwicklung des nanoPerforation-Verfahrens von Corning Laser Technologies ermöglicht das Laserschneiden von 3D-geformtem Glas und bietet damit eine Lösung für künftige Designanforderungen für mobile elektronische Geräte, Fahrzeuginnenräume und mehr.
New Glass-Wafer Dicing Solution by Corning Laser Technologies (CLT)
New Glass-Wafer Dicing Solution
Jetzt ansehenCorning Laser Technologies hat sein patentiertes nanoPerforation-Verfahren weiterentwickelt und mit einer bewährten Brechtechnologie von Dynatex International kombiniert. Diese Technologie zum Zerteilen von Glaswafern erzielt überragende Ergebnisse bei der Ausbeute und ermöglicht ein noch nie dagewesenes Seitenverhältnis und eine Seitenwandqualität, die den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird.
Corning Laser Technologies hat sein patentiertes nanoPerforation-Verfahren weiterentwickelt und mit einer bewährten Brechtechnologie von Dynatex International kombiniert. Diese Technologie zum Zerteilen von Glaswafern erzielt überragende Ergebnisse bei der Ausbeute und ermöglicht ein noch nie dagewesenes Seitenverhältnis und eine Seitenwandqualität, die den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird.
Novel Glass Wafer Dicing
Novel Glass Wafer Dicing
Jetzt ansehenCorning Laser Technologies hat ein neues Verfahren zum Trennen von Glaswafern entwickelt, das auf der patentierten nanoPerforation-Technologie basiert. Durch die Kombination dieses innovativen Prozesses mit einer etablierten Brechtechnologie präsentiert Corning Laser Technologies eine branchenführende Lösung für das Schneiden von Glaswafern.
Corning Laser Technologies hat ein neues Verfahren zum Trennen von Glaswafern entwickelt, das auf der patentierten nanoPerforation-Technologie basiert. Durch die Kombination dieses innovativen Prozesses mit einer etablierten Brechtechnologie präsentiert Corning Laser Technologies eine branchenführende Lösung für das Schneiden von Glaswafern.
CLT 66G Large Platform Laser Cutting
CLT 66G Large Platform Laser Cutting
Jetzt ansehenDie CLT66G bietet eine vollautomatische Laserschneidlösung mit hohem Durchsatz. Sie verwendet die Enhanced nanoPerforation Technologie, den neuesten Durchbruch in der Laserschneidtechnologie von Corning Laser Technologies. Diese patentierte Technologie ermöglicht eine noch nie dagewesene Kantenfestigkeit und Prozessstabilität im Vergleich zu anderen Laserschneidverfahren.
Die CLT66G bietet eine vollautomatische Laserschneidlösung mit hohem Durchsatz. Sie verwendet die Enhanced nanoPerforation Technologie, den neuesten Durchbruch in der Laserschneidtechnologie von Corning Laser Technologies. Diese patentierte Technologie ermöglicht eine noch nie dagewesene Kantenfestigkeit und Prozessstabilität im Vergleich zu anderen Laserschneidverfahren.
In den Nachrichten
In den Nachrichten
Combining High-Tech Glass Innovations with Advanced Laser Technologies
Innolux Adopts Corning Laser Technologies’ Latest Innovation for the Auto Panel Industry
Advances in Corning Laser Technologies’ NanoPerforation Improve 3D Glass Processing
Corning Offers New Multipurpose High-Precision Laser Processing Tool
Corning kündigt neue Technologie für das Vereinzeln von Glas-Wafern an
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SPIE Photonics West, San Francisco/USA, 27.01. - 01.02.2024
SPIE Photonics West, San Francisco/USA - Conference - 01.02.2024 • 3:10 PM - 3:30 PM PST