Corning Laser Technologies ist führend in der Laser-Innovation und bietet Lasersysteme, die einen klare Vorteile gegenüber konventionellen Glas-Schneide-Prozessen haben. Mit den Laser-Systemen von CLT können sowohl Corning® Gorilla® Glass als auch sonstige chemisch-gehärtete und ungehärtete Glastypen sowie andere spröde Materialien bearbeitet werden.

Die flexiblen Maschinen-Plattformen von CLT eignen sich ideal für ein breites Spektrum moderner Anwendungen, die eine präzise und gleichzeitig variable Glasbearbeitung erfordern. Konzipiert für Substratgrößen von bis zu 2.5 m Länge, und ausgestattet mit hochentwickelter Strahlenführungstechnologie, von festen Optiken über Scanner-Systemen bis hin zu fliegenden Optiken, können die Laser-Systeme von CLT perfekt an individuelle Kundenanforderungen angepasst werden.

Die innerbetriebliche Prozess-Entwicklung sowie maßgeschneiderten Lösungen für die Vollautomation runden das Produkt-Portfolio ab und ermöglichen Ihnen individuelle Komplettlösungen aus einer Hand.

Die Laser Bearbeitungs-Systeme von CLT sind für den industriellen Dauereinsatz entwickelt und vereinen mehr als 20 Jahre Know-how in der Lasertechnik mit Corning’s einzigartigem Fachwissen in der Materialwissenschaft.

Corning bietet Ihnen komplett ausgestattete Anwendungslabore in Deutschland, den USA und Asien. Diese verfügen über produktionstaugliche Anlagen, eine große Anzahl von Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen, und hochmoderne optische, elektrische und mechanische Messgeräte.

Erfahrene Applikations-Ingenieure entwickeln individuelle Laser-Prozess-Lösung in enger Zusammenarbeit mit IHNEN.

Anwendungen:

Schneiden von Glas-Substraten

• Display-Gläser
• Beschichtete Substrate
• Sandwich-Applikationen
• Schneiden von dünnen Substraten

Separation von gehärtetem Glas:

• Deckglas für Mobiltelefone
• Deckglas für Tablets und PC’s
• Kamera-Glas

Bohren von Glas-Substraten:

• Mobile Geräte (Kameraöffnung, Startknopf, Lautsprecher, etc.)
• Schweißen und Lasermarkierung / Identifikation
• DMC
• OCR

Bearbeitung:

• Dünnschicht
• Keramiken
• Halbleiter-Materialien
• OLED, PET
• Metalle und Nicht-Metalle

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