Unsere Fähigkeiten
Unsere Fähigkeiten
Laser-Schneiden von Displayglas, gehärtetem Glas und Glassubstraten
Der Corning Laser Technologies nanoPerforations-Prozess verwendet ultra-kurze Laserpulse um Glas durch lokale Perforation statt durch Materialablation zu schneiden.
Das gewährleistet eine geringe Rauheit der Schnittkanten, eine erhöhte Biegefestigkeit der geschnittenen Teile und einen höheren Durchsatz. Das CLT Laserschneiden von Glas ermöglicht dadurch höchste Schnittqualität, maximalen Durchsatz und hervorragende Produktionserträge in der Serienproduktion von Touchscreen-Displays, für Smart Phones, Tablet PC’s und anderen Geräten der Unterhaltungselektronik.
Mit einer Kantenrauheit von < 2µm kann das geschnittene Glas in den meisten Fällen direkt für die weitere Bearbeitung verwendet werden, ohne zusätzliche Zwischenschritte und ohne kostenintensive Nachbearbeitungen. Mit dem Corning Laser Technologies nanoPerforations-Prozess geschnittene Glasteile besitzen eine überlegene Bruchfestigkeit verglichen mit Teilen, die mit anderen Laser-Verfahren oder konventionellen mechanischen Prozessen bearbeitet wurden.
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Tools by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
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CLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
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CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
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CLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
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CLT 3D
CLT 3D Laser-Schneid-Systeme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
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CLT 400S-WD
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
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Dynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
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Dynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
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