Unsere Fähigkeiten
Unsere Fähigkeiten
Dick Glas Schneiden | Laser Glas Schneiden Dick Glas Technologie | Corning
Corning Laser Technologies kann dickere Glasmaterialien oder funktionalisierte und gestapelte Gläser bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten präzise schneiden.
Es gibt einen Trend zu neuen strukturellen und gestalterischen Merkmalen bei Architekturglas und intelligenten Fenstern, die mit herkömmlichen Glasschneideverfahren immer schwieriger zu erreichen sind.
Mit der Weiterentwicklung der Lasertechnologie im Allgemeinen und der kommerziellen Verfügbarkeit industrieller ultraschneller Laserquellen mit noch höherer Leistung und Pulsenergie ist Corning Laser Technologies in der Lage, die Laserschneidleistung so zu skalieren, dass auch dickere Glasmaterialien oder funktionalisierte und gestapelte Gläser bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten präzise geschnitten werden können.
Wir haben die Corning® nanoPerforation Technologie weiterentwickelt, um Glasdicken von mehr als 3 mm in einem einzigen Durchgang zu schneiden und so alle Vorteile des Laserschneidens mit einem hohen Durchsatz zu kombinieren. Diese Fähigkeit zum Schneiden von dickem Glas kann auch zum Schneiden von komplexen Formen, beschichtetem Glas und Strukturen wie den intelligenten Fenstern genutzt werden. Die Möglichkeit, den Glasstapel für intelligente Fenster in einem einzigen Durchgang zu nanoPerforieren und den Halbschnitt mit minimaler Beschädigung der TCO-Folie der unteren Scheibe durchzuführen, ermöglicht die Rationalisierung des Herstellungsprozesses für intelligente Fenster bei gleichzeitig hoher Designflexibilität.
Durch die Integration unserer erweiterten Fähigkeit des Dickglas-Schneidens in unsere Maschinenplattformen, die für Produktionsumgebungen im 24/7-Betrieb entwickelt wurden und sich dort bewährt haben, bieten wir eine äußerst wirtschaftliche und zuverlässige Lösung für das Laserschneiden von Architekturglas, intelligenten Fenstern und anderen komplexen Strukturen und eröffnen damit neue Möglichkeiten.
- Glasdicken bis zu 10 mm
- nanoPerforation durch die gesamte Glasdicke in einem einzigen Durchgang
- Schneiden von dickem Glas für Architekturanwendungen
- Präzises Schneiden von intelligenten Fensterglas-Stacks
- Rationalisierte Fertigungsprozesse
- Hervorragende Designflexibilität
- Hoher Durchsatz und Verarbeitungsgeschwindigkeit
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Tools by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehrCLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Erfahren Sie mehrCLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Erfahren Sie mehrCLT 3D
CLT 3D Laser-Schneid-Systeme
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
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Erfahren Sie mehrCLT 400S-WD
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street Smart Breaking Technologie kombiniert
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street Smart Breaking Technologie kombiniert
Erfahren Sie mehrDynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
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Erfahren Sie mehrDynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
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