Unsere Fähigkeiten
Unsere Fähigkeiten
Laser Drilling | Laser Glas Drilling Technologie | Corning
Das Laserbohren von Corning Laser Technologies funktioniert sowohl bei ungehärtetem als auch bei gehärtetem Glas sowie bei anderen spröden Materialien.
Der CLT Bohr-Prozess verwendet ultra-kurze Laserpulse im Pikosekundenbereich, um das Glas mittels nicht-linearer Effekte zu bearbeiten. Dank dieser Technologie ist es möglich, um Glas mit extrem geringer Konik und weitgehend ohne Mikrorisse zu bohren. Darüber hinaus kann jede Geometrie geschnitten werden, inklusive Ausschnitten wie Kreise, Schlitze, geschlossene und offene Kurven-Geometrien.
Laser-Bohren von spröden Materialien
Das Laser-Bohren von Corning Laser Technologies kann sowohl für ungehärtetes und gehärtetes Glas, als auch für andere spröde Materialien eingesetzt werden. Der Prozess ist Reinraum-kompatibel, da praktisch kein Materialabfall oder Verunreinigungen entstehen.
Laserbearbeitungssysteme & Dynatex Tools by Corning Laser Technologies (CLT)
CLT 500X
CLT 500X
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Die CLT 500X ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die für hochpräzise Anwendungen in der Glas-, Präzisions- und Elektronik-Industrie entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehr
CLT 45G NX
CLT 45G NX
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Die CLT 45G NX ist eine Laser-Bearbeitungsmaschine, die speziell für das Schneiden, Bohren und die Mikrobearbeitung von gehärtetem und ungehärtetem Glas, sowie anderen kristallinen Materialien entwickelt wurde.
Erfahren Sie mehr
CLT 66G
CLT 66G
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Die CLT 66G ist ein Lasersystem zum Schneiden und Bohren von gehärtetem Glas und anderen spröden Materialien. Die CLT 66G Plattform wurde speziell als Produktionsanlage für GEN 6 Glas entwickelt.
Erfahren Sie mehr
CLT 80G
CLT 80G
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Das CLT 80G Laser-System wurde für die 24/7-Produktion in der industriellen Serienfertigung entwickelt und kann Glas-Substrate von einer Größe bis zu 2300 mm x 2500 mm bearbeiten.
Erfahren Sie mehr
CLT 3D
CLT 3D
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Das Lasersystem CLT 43D sowie unsere neue CLT 63D sind für das Schneiden Ihres 3D-geformten Glasprodukts konzipiert. Beide Geräte verfügen über ein speziell entwickeltes, schnelles und hochpräzises CLT 5-Achsen-Strahlführungssystem.
Erfahren Sie mehr
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
CLT 400S-WD ist ein Glaswafer Dicing Tool, das neue Lösungen für Glaswafer-basierte Halbleiteranwendungen bietet, indem es unser proprietäres Laserschneideverfahren mit einer bewährten Street-Smart Breaking Technologie kombiniert
Erfahren Sie mehr
Dynatex DTX-200 by CLT - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Dynatex DTX-200 by Corning Laser Technologies (CLT) - Scribe & Break Tool
Erfahren Sie mehr
Dynatex DXE Wafer Expander by CLT
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Dynatex DXE Wafer Expander by Corning Laser Technologies (CLT)
Erfahren Sie mehr