MPO/MTP® Verbindungstechnik für Rechenzentren | Corning

Seit NTT 1988 die MT Ferrule als vorgefertigte Spleißverbindung für kommerzielle Teilnehmerleitungen auf den Markt gebracht hat, hat sich die Technologie der MT Ferrule weiterentwickelt, um verschiedenen Herausforderungen des Marktes gerecht zu werden. In den 2000er Jahren, mit dem Aufkommen des MPO-Steckverbinders (Multifiber push-on), konnten Installateure und Designer von Rechenzentren die Faserdichte erhöhen und die Installationszeit verkürzen, indem sie von Einzelfaser- oder Duplex-Steckverbindern zu Multifaser-Steckverbindern mit einem Formfaktor von 8 oder 12 Fasern wechselten. Zusätzlich zur Erhöhung der Glasfaserdichte wurde mit der Weiterentwicklung der Transceivertechnik von 10G auf 40G auch die parallel Optische Anwendung mit mehreren Glasfaserkanälen für die Datenübertragung eingeführt. Diese mehrspurige Methode zum Senden und Empfangen von Daten führte zu einem größeren Bedarf an effizienten Verbindungsmöglichkeiten.

1996 führte die Firma US Conec Ltd. den Markennamen MTP^® für eine Familie innovativer MPO-Steckverbinder ein, die für Bändchenfaseranwendungen mit 4, 8 und 12 Fasern entwickelt wurden. Im selben Jahr wurde das MPO-Format von der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC) standardisiert und von der Branche übernommen, die nach einer besseren Möglichkeit für die Installation, Bereitstellung und Verwaltung von Glasfasernetzen mit hoher Dichte suchte. Corning übernahm die MTP^® Stecker in das Plug & Play™ Produktportfolio für Backbone-, Cross-Connect- und Breakout-Anwendungen im Rechenzentrum.

1999 führte US Conec Ltd. Low-Loss MTP^® Elite Steckverbinder ein, die nicht nur die Einfügedämpfung für Sinlgemode-Anwenduungen von 0,75 dB auf 0,35 dB und für Multimode von 0,60 dB auf 0,35 dB verbesserten, sondern auch die Empfindlichkeit der Steckerkörper gegenüber versehentlichen Stößen oder Zug auf den Kabelmantel durch eine schwebende Ferrulen-Technologie verringerten, die es ermöglicht, dass die Steckerendflächen in Kontakt bleiben, während sich die Körper relativ zueinander drehen können. Es werden elliptische Führungsstifte mit engen Toleranzen verwendet, um die Führung zu verbessern und den Verschleiß der Ferrulen-Bohrung zu reduzieren. Corning konnte auf dieser Technologie aufbauen, um die EDGE™ Produktlinie einzuführen, eine branchenführende, verlustarme Verkabelungslösung mit hoher Dichte, die eine erstklassige optische Leistung und zuverlässige Signalstärke bietet.

2021 hat US Conec Ltd. einen hochmodernen Steckverbinder mit zwei Reihen je 12 Fasern (2x12f) entwickelt, der die Verwendung des MPO-Formats vereinfacht, indem er einen feldinstallierbaren Stecker im Mini-Format bietet und gleichzeitig die bewährten Merkmale und Technologien der MTP^® Steckverbinder von US Conec nutzt. Mit dem innovativen Design und altbewährter Zuverlässigkeit, ermöglicht das kleine Profil des Fast-Track MTP Steckverbinders eine reduzierte Einziehhilfe für die Installation von Trunks in engen Kabelwegen. Corning hat diese Technologie genutzt und mit EDGE™ Rapid Connect eine neue Lösung auf den Markt gebracht: eine werkseitig konfektionierte Kabellösung mit hoher Faserdichte, die das Spleißen überflüssig macht und die Installationszeit um 70 % reduziert.